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タイコ　エレクトロニクス　ジャパン

Tyco Electronics

プレスリリースバックナンバー

プレスリリース

2005
2005.11		メディアダイジェスト9 ― サーマルマネジメント ― 「CFD分析を利用したフォールデッド・フィン・ヒートシンク設計」 (Japanese) 「OPTIMIZING FOLDED FIN HEAT SINK DESIGN USING CFD ANALYSIS」 (English)	PDF(266KB) PDF(258KB)
2005.10		メディアダイジェスト8 ― ヒートシュリンクチュービング ― 「架橋テクノロジーがもたらした多様な熱収縮製品」 (Japanese)	PDF(244KB)
2005.09		メディアダイジェスト7 ― ファイバーオプティクス ― 「高密度オプティカル相互接続の発展」 (Japanese)	PDF(332KB)
2005.08		メディアダイジェスト6 ― センサー ― 「非接触センサーテクノロジーの概要」 (Japanese) 「Non-contact Sensors -- Technology Overview」 (English)	PDF(248KB) PDF(186KB)
2005.08		メディアダイジェスト5 ― コネクタ ― 「イーサネット・アプリケーションの電力でのアドレッシング相互接続デザインのチャレンジ」 (Japanese) 「Connectors- Addressing Interconnect Design Challenges in Power over Ethernet Applications」 (English)	PDF(289KB) PDF(216KB)
2005.06		メディアダイジェスト3 ― サーキットプロテクション ― 「回路保護素子」 (Japanese) 「Circuit Protection Devices」 (English)	PDF(280KB) PDF(239KB)
2005.06		メディアダイジェスト2 ― ワイヤレス ― 「ワイヤレス・テクノロジーと最新のWiMAX標準」 (Japanese) 「Wireless Technologies and the Emerging WiMAX Standard」 (English)	PDF(277KB) PDF(190KB)
2005.05		メディアダイジェスト1 ― リレー ― 「高電圧リレー」 (Japanese) 「High Voltage Relays」 (English)	PDF(350KB) PDF(170KB)

　

2003
2003.10		タイコ社とラティスセミコンダクター社は「CEATEC JAPAN 2003」において10Gbps対応の「SERDES」と高速伝送用ケーブルアセンブリおよびFR-4バックプレーンを使ってデモを実施
2003.07		タイコ社とラティスセミコンダクター社はFR-4バックプレーンおよび高速ケーブルを介して、SERDESにより3.7Gbpsを実現
2003.05		鉛フリー対応電源モジュールを発表

　

2002
2002.08		.025シリーズ基板取付け用コネクタ鉛フリー化

　

2000
2000.07		お客様各位－ T&B社の電子OEM事業部門統合について
2000.02		社名変更について

　

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