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> プレスリリースバックナンバー
プレスリリース バックナンバー
2005
2005.11
メディアダイジェスト9 ― サーマルマネジメント ―
「CFD分析を利用したフォールデッド・フィン・ヒートシンク設計」 (Japanese)
「OPTIMIZING FOLDED FIN HEAT SINK DESIGN USING CFD ANALYSIS」
(English)
PDF(266KB)
PDF(258KB)
2005.10
メディアダイジェスト8 ― ヒートシュリンクチュービング ―
「架橋テクノロジーがもたらした多様な熱収縮製品」 (Japanese)
PDF(244KB)
2005.09
メディアダイジェスト7 ― ファイバーオプティクス ―
「高密度オプティカル相互接続の発展」 (Japanese)
PDF(332KB)
2005.08
メディアダイジェスト6 ― センサー ―
「非接触センサーテクノロジーの概要」 (Japanese)
「Non-contact Sensors -- Technology Overview」 (English)
PDF(248KB)
PDF(186KB)
2005.08
メディアダイジェスト5 ― コネクタ ―
「イーサネット・アプリケーションの電力でのアドレッシング相互接続デザインのチャレンジ」
(Japanese)
「Connectors- Addressing Interconnect Design Challenges in Power over Ethernet Applications」 (English)
PDF(289KB)
PDF(216KB)
2005.06
メディアダイジェスト3 ― サーキットプロテクション ―
「回路保護素子」 (Japanese)
「Circuit Protection Devices」 (English)
PDF(280KB)
PDF(239KB)
2005.06
メディアダイジェスト2 ― ワイヤレス ―
「ワイヤレス・テクノロジーと最新のWiMAX標準」 (Japanese)
「Wireless Technologies and the Emerging WiMAX Standard」 (English)
PDF(277KB)
PDF(190KB)
2005.05
メディアダイジェスト1 ― リレー ―
「高電圧リレー」 (Japanese)
「High Voltage Relays」 (English)
PDF(350KB)
PDF(170KB)
2003
2003.10
タイコ社とラティスセミコンダクター社は「CEATEC JAPAN 2003」において10Gbps対応の「SERDES」と高速伝送用ケーブルアセンブリおよびFR-4バックプレーンを使ってデモを実施
2003.07
タイコ社とラティスセミコンダクター社はFR-4バックプレーン および高速ケーブルを介して、SERDESにより3.7Gbpsを実現
2003.05
鉛フリー対応電源モジュールを発表
2002
2002.08
.025シリーズ基板取付け用コネクタ鉛フリー化
2000
2000.07
お客様各位 − T&B社の電子OEM事業部門統合について
2000.02
社名変更について
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