鉛フリー化へのプロセス

鉛フリー化へのプロセス

エンジニアが答えるコネクタの鉛フリー化　Ｑ＆Ａ

Q1	錫-銅めっきについて､錫に銅を含有した背景は何ですか?
A1	環境問題がらみで鉛フリーめっきの要求が複数あり，以前から開発に取り組んできました。その過程において、鉛(Ｐｂ)の代わりに銀(Ａｇ)添加した錫-銀めっき（Ｓｎ-Ａｇ）、銅(Ｃｕ)を添加した錫-銅めっき（Ｓｎ-Ｃｕ）と、純錫めっきを、鉛フリーはんだめっきの候補としました。その中で当社の評価試験結果から、コネクタに適した鉛フリーめっきの候補として、純錫めっき、錫-銅めっきの2種類を選定しました。

純錫めっきについて､ウィスカーの発生はないのか?
また発生するメカニズムを教えてほしい｡

純錫めっきだからウィスカーが発生するのではなく、素材、下地めっきの組合せによりウィスカーの発生状況は異なります。
一般的にウィスカーは下記のような要因の複合で発生すると考えられています。

a)	めっき皮膜の内部応力
b)	冷熱サイクルによる皮膜及び素材の膨張伸縮
c)	温湿度によるめっき皮膜の酸化に伴う酸化錫の形成による内部応力
d)	素材からの異種金属の拡散による内部応力の変化
e)	銅素材と錫めっき界面での錫-銅の金属間化合物

当社での純錫めっき､錫-銅めっき製品の実績は？

Q4	純錫めっき､錫-銅めっきそれぞれの長所､短所を簡単に教えてほしい。
A4	基本的な性質には大きな差はなく、お客様の実装条件と、お使いになる鉛フリーはんだやフラックスとの相性に差が出ると思われます。

	詳細につきましては当社、セールスエンジニアにお問い合わせ下さい。