2003年07月 |
| タイコ エレクトロニクス社とラティスセミコンダクター社は、FR-4バックプレーンおよび高速ケーブルを介して、SERDESにより3.7Gbpsを実現 |
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| −ラティス社のフィールド・プログラマブル・システム・チップ（FPSC）SERDESに、タイコ
エレクトロニクス社製コネクタ、ケーブルおよびバックプレーン設計技術を組み合わせることにより高品質なシグナルインテグリティーと、極めて長い伝送距離が実現されました。また、3Gbps以上の高速伝送であっても高精度な実測とシミュレーション相関が実証され設計段階での問題解決が可能です− |
| ラティス社マーケティング担当副社長であるStan
Kopec氏は「タイコ エレクトロニクス社のインターコネクトソリューションと当社のORT82G5 FPSCを組み合わせることにより、34.5インチ（〜876mm）のFR-4バックプレーンまたは最大26フィート（8m）のケーブルにおいて3.7Gbpsのデータレートを実現することができました。これにより、当社のトータル・システム・ソリューションの品質と信頼性の高さをお客様にお分かりいただけたと思います。」と、語る。また、Kopec氏は次のようにも述べた。「タイコ社のコネクタ、ケーブル・ソリューション、およびバックプレーン設計は、業界標準として認められています。我々が、高品質なシグナルインテグリティー、伝送距離の向上、そして比類ない速度を実証したことにより、システム設計者は、ライン・カードおよびスイッチ・ファブリックのシステム機能に付加価値を追加することに集中して取り組むことができるでしょう。ラティス社とタイコ社が協力すれば、シグナルインテグリティーに関してもはや心配ありません。」と、語った。 |
| タイコ エレクトロニクス社サーキット＆デザインのエンジニアは、高速伝送用Z-PACKTM
HM-Zdコネクタを用いたバックプレーンのチャネル損失を、Passive/Activeイコリゼーション技術を用い、ラティスXPIO
110GXS用にアクティブ・インターコネクトとして最適化しました。 その後、ZFP-I/Oコネクタを用いた高速ケーブルアセンブリについても同様のPassive/Activeイコリゼーション技術を用いることで、少なくとも7mの伝送距離を達成しています。 |
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タイコ エレクトロニクス社Circuit & Design,
Asia/Pacific & EMEAの責任者であるDoron Lapidot（ドロン・ラピドット）は「タイコ
エレクトロニクス社Circuit & Designのエンジニアは、高速信号用HM-Zdコネクタとラティス社のORSO82G5
SONETベース・バックプレーンFPSCとの組み合わせを、アクティブ・インターコネクトとして最適化しました。測定したアイパターンとシミュレーションしたアイパターンとの相関はほぼ完璧です。従って、3.125Gbps以上の速度においても95%以上の精度で伝送波形を予測可能であり、設計段階において問題点を取り除き高品質なシステムインターコネクトを実現することができるのです。」と、語った。 |
| タイコ エレクトロニクス社のCommunications,
Computer & Consumer Electronics担当副社長である岡本 実は、「言うまでもなく、これは複合的なシステムソリューションによってシステム設計にかかる時間と、市場投入までの時間を短縮する優れた方法です。」と述べている。 |
ラティスセミコンダクター社は、高速シリアル・バックプレーン・データ伝送のための業界で最も広いスループットをもち最速のプログラマブル・デバイス・ファミリを開発した。
ORT82G5は、600Mbps〜3.7Gbpsで動作する全二重同期インタフェースを用いた8つのバックプレーン・トランシーバ・チャンネルを備え、クロックデータリカバリ（CDR）が内蔵されている。また、XAUIおよびファイバ・チャンネルのステート・マシンが組み込まれ、バイパス可能な8B／10Bエンコーディング／デコーディングをサポートし、FPGAゲートを使用することなくマルチ・チャンネル・アライメント機能を実現している。このデバイスには、400K以上のFPGAゲートおよび最大372の汎用プログラマブルI/Oピンが備えられています。新しいORT42G5は、4つのバックプレーン・トランシーバ・チャンネルを備え、ORT82G5と同様の性能ならびにFPGA密度を実現した。 |
ORSO82G5は、最大2.7Gbpsで動作する全二重同期インタフェースを用いた8つのバックプレーン・トランシーバ・チャンネルを備え、クロックデータリカバリ（CDR）および400K以上のFPGAゲートが組み込まれている。ORSO82G5は、SONETデータ・スクランブリング／デスクランブリング、ストリームラインSONETフレーミング、伝送オーバヘッドの処理、セルの挿入および抽出、アイドル・セルの挿入／削除のためのエンベディッド・コア、および、ネットワークを専用システムに終端させるプログラマブル・ロジックを備えている。
SONETの機能は全てデバイス内部で処理されるため、ユーザは特別なSONETの知識を必要としない。 |
タイコ エレクトロニクス社について
タイコ エレクトロニクス社は最先端企業タイコ インターナショナル社（ニューヨーク証券取引所：TYC、ロンドン証券取引所：TYI、バミューダ証券取引所：TYC）の中核企業。米国ペンシルバニア州、ハリスバーグに本拠をもち、世界最大級の受動電子部品の製造会社であると共に、最先端無線技術、光ファイバー・アクティブ・コンポーネンツおよび電力システム等の各分野において、世界で有力な地位を占めている。同社はまた世界51カ国に生産設備をもち、エアロスペース、自動車、コンピュータ、通信、家電、産業機器、電力業界の顧客にサービスと世界No.1コネクタのAMP
をはじめAgastat、Alcoswitch、AMP NETCONNECT、Buchanan、CII、CoEv、Critchley、Elcon、Elo
TouchSystems、HTS、M/A−COM、Madison Cable、OEG、Potter & Brumfield、Raychem、Schrack、Simel、TDI
Batteriesなど50を越す有名、有力製品ブランドからの先端技術製品を提供している。タイコ エレクトロニクス
アンプ株式会社（本社 川崎市高津区久本3-5-8）は、タイコ エレクトロニクス社の日本法人として2000年2月に日本AMP（創立1957年）から社名変更。 |
ラティスセミコンダクター社について
オレゴンを拠点とするラティスセミコンダクター社は、広範囲におよぶフィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ（FPGA）、フィールド・プログラマブル・システム・チップ（FPSC）、および高性能ISPTMプログラマブル・ロジック・デバイス（PLD）の設計、開発、および販売を行なっている。ラティス社は、システムに関する先進技術を具体化した、最も革新的なプログラマブル・シリコン製品を提供することにより、今日のシステム設計に対するトータル・ソリューションを提供。 |
ラティス社の製品は、主として通信、コンピューティング、コンピュータ周辺機器、計装機器、工業用制御装置、および軍事システム分野のOEMカスタマに対して、独立した代理店ならびに流通業者の世界中に広がるネットワークを通じて販売。本社所在地は、5555
NE Moore Court, Hillsboro, Oregon 97124 USA、電話503-268-8000、ファックス503-268-8037。
※ラティスセミコンダクター社についての詳しい案内は、ウェブサイトをご覧下さい。
http://www.latticesemi.com/ |
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