2003年10月 |
| タイコ エレクトロニクス社とラティスセミコンダクター社は、
「CEATEC JAPAN 2003」において10Gbps対応の「SERDES」と 高速伝送用ケーブルアセンブリおよびFR-4バックプレーンを使ってデモを実施 |
|
| −ラティスのXPIOTM（eXtended
Performance I/O）SERDESとタイコ エレクトロニクス社製のコネクタ、バックプレーン、ケーブルの組み合わせにより、いままでにない長距離システム・インターコネクトを高い信頼性で実現し、CEATEC
JAPAN 2003にて紹介された。− |
 |
米国ペンシルベニア州ハリスバーグ発／2003年10月7日─ラティスセミコンダクター社（NASDAQ：LSCC、以下「ラティス」）とタイコ
エレクトロニクス社は2003年10月7日、ラティスの物理層トランシーバ「XPIOTM 110GXS」とタイコ
エレクトロニクスのFR-4バックプレーンと高速長距離ケーブルを組み合わせたシステムのデモおよびインターオペラビリティ（相互運用性）を、CEATEC
JAPAN 2003において披露しました。デモでは、ラティスのXPIO 110GXS（9.953〜10.709Gbps
16ビット・トランシーバ）、ならびにタイコ エレクトロニクスのHM-Zdバックプレーン「QuadRouteTM」およびZFP-I/O高速ケーブルをPassiveイコライザー、Activeイコライザーとともに使用しました。 |
| ラティスのスタン・コペック副社長（マーケティング担当）は次のようにコメントしています。「タイコ
エレクトロニクスのインターコネクト・ソリューションを当社のXPIO 110GXSと組み合わせ、16インチ（約406mm）と30インチ（約762mm）のFR-4バックプレーンや最低7mのZFP-I/Oケーブルアセンブリを使って10GbpsのNRZ信号を実際に伝送するデモを行いました。これで当社の高速物理層ソリューションの品質と信頼性の高さが十分に実証されたと思います。今回のデモは、費用対効果の高い10Gbpsのケーブル・インターコネクトとバックプレーンのソリューションを商用リリースするにあたって大きな一歩となります。」 |
| タイコ エレクトロニクス社サーキット＆デザインのエンジニアは、高速伝送用Z-PACKTM
HM-Zdコネクタを用いたバックプレーンのチャネル損失を、Passive/Activeイコリゼーション技術を用い、ラティスXPIO
110GXS用にアクティブ・インターコネクトとして最適化しました。 その後、ZFP-I/Oコネクタを用いた高速ケーブルアセンブリについても同様のPassive/Activeイコリゼーション技術を用いることで、少なくとも7mの伝送距離を達成しています。 |
 |
アジアパシフィックで最大級の通信・情報・映像展示会「CEATEC」において行われたデモの内容は、およそ次のとおりです。
パルスパターンジェネレータにより9.953Gbps、シリアルNRZ-PRBS 211-1のビットストリームをラティスXPIO
SERDESに入力。XPIOはインタフェースボードを介して7mのZFP-I/Oケーブルアセンブリに接続しており、ケーブルの他端ではPassive/Activeイコライザを介して2つ目のXPIO
SERDESに接続されます。XPIOの出力は、シングルエンデッド信号としてDSOとBERTに別々に接続されます。 |
| タイコ エレクトロニクス社アジアパシフィック＆EMEA（欧州中東アフリカ）地域のサーキット＆デザイン
ディレクター、ドロン・ラピドットは、「展示会では、5日間通して、9.953Gbpsの高信頼、エラーフリー（BER=10-14以下）なシステム・インターコネクトを見ていただくことができました」と述べ、さらに「今回の結果は、10GのシリアルNRZシステム・インターコネクトにおけるブレイクスルーです。なぜならこのソリューションは、インターオペラビリティ・プラットフォームとしても使用できるからです」と語っています。
またタイコ エレクトロニクス社の岡本実副社長（通信、コンピュータ、コンスーマエレクトロニクス担当）は、次のようにコメントしています。「高い費用対効果と信頼性を備えたこのソリューションは、競争が激しい今日において、お客様のシステム構築に利用できる良い事例となるでしょう。」 |
ラティス社は、バックプレーン向け高速シリアルデータ転送の分野において、業界最速級のプログラマブル・デバイス・ファミリーを幅広く開発しています。ORT82G5は、それぞれ600Mbps〜3.7Gbpsで動作するバックプレーン・トランシーバ・チャネルを8つ備えるほか、内蔵クロック＆データリカバリ（CDR）による全二重同期インタフェースを備えます。このほかXAUIとファイバチャネルの内蔵ステートマシン、バイパス可能な8B/10Bの符号復号化のサポート、そしてFPGAゲートを使わずにマルチチャネルをアライメントする機能が備わっています。このデバイスには40万を超えるFPGAゲートと最大372の汎用プログラマブルI/Oピンがあります。新製品のORT42G5は4つのバックプレーン・トランシーバ・チャネルをもち、同様のパフォーマンスとFPGA密度を実現します。
一方、ORSO82G5はそれぞれ最大2.7Gbpsのデータレートで動作するバックプレーン・トランシーバ・チャネルを8つ備えるほか、内蔵クロック＆データリカバリ（CDR）による全二重同期インタフェースならびに40万を超えるFPGAゲートを備えます。このデバイスの組み込みコアは、SONETデータのスクランブリングと逆スクランブリング、最新のSONETフレーミング、伝送オーバヘッド処理、セルの挿入と抽出、空きセルの挿入と削除などの処理を行います。さらにORSO82G5には、ネットワークを独自システムに終端させるプログラマブル・ロジックが備わっています。SONETの機能はすべてユーザから見えないため、ネットワーキングの予備知識は必要ありません。 |
タイコ エレクトロニクス社について
タイコ エレクトロニクス社は世界最大手のパッシブエレクトロニクス・メーカであるとともに、最先端のワイヤレス・システム、アクティブ光ファイバ・システム、総合的な電力システムの分野でも世界有数の技術力をもっています。またネットワーキングおよびビルディング技術に関するさまざまなサービスにおいても急成長しています。同社は最先端の技術製品を40以上の有名ブランドで販売しています。代表的なものに、Agastat、Alcoswitch、AMP、AMP
NETCONNECT、Buchanan、CII、CoEv、Critchley、Elcon、Elo TouchSystems、M/A-COM、Madison
Cable、OEG、OneSource Building Technologies、Potter & Brumfield、Raychem、Schrack、Simel、TDI
Batteriesなどがあります。 タイコ エレクトロニクスのウェブサイト（http://www.tycoelectronics.com/）もご覧ください。モデリングやシミュレーションについてはhttp://www.tycoelectronics.com/documentation/spiceelectricalmodels/をご覧ください。 |
ラティスセミコンダクター社について
ラティスセミコンダクター社（本社：オレゴン州）は、多種多様なFPGA（フィールド・プログラマブル・ゲートアレイ）、FPSC（フィールド・プログラマブル・システムチップ）、高性能ISPTM PLD（プログラマブル・ロジック・デバイス）の設計開発と販売を行っています。最新のシステム・ノウハウを詰め込んだ斬新なプログラム半導体製品を提供することにより、ラティスは今日のシステム設計に対してトータル・ソリューションを提供しています。
ラティス社の製品は、OEM顧客を主な対象として、独立系販売代理店のネットワークを通して全世界で販売されています。製品分野は、通信、コンピューティング、コンピュータ周辺機器、計装機器、産業用制御機器、および軍事システムにわたります。
本社所在地：5555 NE Moore Court, Hillsboro, Oregon 97124 USA、
電話：503-268-8000、ファックス：503-268-8037。ラティスセミコンダクター社の詳細については、ウェブサイト（http://www.latticesemi.com/）をご覧ください。 |
| Lattice Semiconductor
Corporation、Lattice（およびデザイン）、L（およびデザイン）、インシステムプログラマブル、ISP、ならびに具体的な製品名称は、米国およびその他の国における米国Lattice
Semiconductor Corporationおよびその子会社の登録商標または商標です。 |
| 一般的な注意：本文書中に使用されるその他の製品名は、各製品を特定するために使用するものであり、各社の商標です。 |
 BACK
TO TOP |
