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タイコ エレクトロニクス ジャパン

CPD事業本部 (旧タイコ エレクトロニクス レイケム RCP Japan事業本部)
回路保護素子のパイオニア

タイコ エレクトロニクス ジャパンは、0603(1608mm)サイズの 表面実装型ポリスイッチ、
femtoSMDC素子を発表しました。これまでの世代の素子と比較し、基板占有面積が半分以下であり、
敏感な電子機器を過電流および過熱から生ずる損傷から保護する用途に最適です。 






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CPD事業本部
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FAX: 044-900-5140
0603(1608)サイズ表面実装型femtoSMDCポリスイッチ


CPD (Circuit Protection Devices )事業本部は、ポリマー系サーミスタ過電流・過熱保護素子の代名詞となった
ポリスイッチを筆頭にバリスタやGDTアレスタ等の過電圧保護素子もさまざまなアプリケーション向けに
ご提供しています。また、今や、チップヒューズやESD保護素子をもラインアップに加え、総合回路保護素子メーカーを
標榜しています。ポリスイッチを市場投入してから既に20年以上の実績を踏まえ、絶えざる開発・改良から生まれた
高性能・高信頼性製品群は、電気・電子製品の信頼性を向上させ、全世界をより安全にすることに貢献しています。


プレスリリース
日時 タイトル
2009年11月18日 タイコ エレクトロニクス ジャパン合同会社 CPD事業本部−0603(1608mm)サイズの表面実装型ポリスイッチfemtoSMDC素子を発表
2009年02月18日 タイコ エレクトロニクス レイケム株式会社 - 1206(3216mm)サイズ速断型表面実装高電流容量ヒューズを発売
2008年11月12日 タイコ エレクトロニクス レイケム株式会社 - 基板占有面積の削減可能な通信・セキュリティ機器向け低キャパシタンス超小型過電圧保護素子「表面実装型ガスアレスター」を発表
2008年9月24日 タイコ エレクトロニクス レイケム株式会社- バス、トラック等で使用される24Vシステム向けに新たなリセッタブル過電流・過熱保護素子ポリスイッチ「AHEF」シリーズ素子を発売
2008年9月18日 タイコ エレクトロニクス レイケム株式会社 - 小型電気・電子機器用の「RXEF」シリーズ素子を補完する新たなポリスイッチ「RKEF」シリーズ素子を発売
2008年4月8日 当社最小サイズの過電流過熱保護素子ポリスイッチ2013(2.0X1.3mm)サイズ製品のシリーズ化および国産化完了を発表
2008年2月28日 2.3A仕様新 POLYZEN™ 素子による車載電源充電時の情報周辺機器保護
2007年12月10日 SiBar(サイバー)サージ吸収素子による高速データ通信回線及びデータコム装置の保護
2007年11月29日 タイコエレクトロニクス社、受動保護素子を用いた業界初の HDMI™ 1.3 対応ESD(静電気放電)及び、過電流保護用標準回路構成を発表
プレスリリース一覧