当社最小サイズの過電流過熱保護素子ポリスイッチ2013（2.0X1.3mm）
サイズ製品のシリーズ化および国産化完了を発表

2008年4月8日

タイコ エレクトロニクス レイケム株式会社（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長　江部　秀）は、自己復帰型過電流加熱保護素子である表面実装型ポリスイッチ2013サイズ製品の国産化が完了したことを発表しました。

2013サイズ製品は、これまでの弊社表面実装素子ラインアップである4532、3225及び3216サイズに続くものであり、高速データポート、I/Oポート、データストレージ装置に最適であると共に家電製品や携帯電話、携帯情報端末、ゲーム機器等を含むコンピュータ関連機器回路設計用の最小サイズの過電流保護素子としてご提案致します。

EIA 0805（2012mm）規格に準拠する2013サイズ製品は、弊社の従来製品と比較し、半分以下の基板占有面積で実装可能である為、基板面積を制約される回路設計に大きく貢献することが可能です。

2013サイズ製品は、素子電流容量を100mAから1.1Aの7種類に拡大し、シリーズ化することに成功しました。これにより、国産化による優れた品質・供給性と相俟って、今後、高まることが予想されるマーケットニーズに対応出来るものと確信致します。

本製品シリーズは、優れたハンダ性を有しながらRoHS、ELV対応であり、テープ＆リール仕様で納入可能です。また、本素子は、認証機関において認証申請中であり、近日中に取得予定です。

詳しくは、以下連絡先まで、お問い合わせ下さい。
また、合わせてhttp://www.tycoelectronics.com/japan/raychemも、ご覧下さい。