Fachvorträge
| Zeit |
Titel |
Beschreibung |
Referent |
| 09:00 - 09:45
|
Bedeutung der High Power Komponenten für den Erfolg von Hybridkonzepten
|
Die Automobilindustrie arbeitet derzeit mit Nachdruck an den unterschiedlichsten Hybridfahrzeugen. Unabhängig von deren Komplexität sind in den meisten Hybrid-Topologien sehr ähnliche Schnittstellen- und Komponentenanforderungen vorzufinden. Durch eine modulare oder skalierbare Komponentenauslegung können hier Volumeneffekte generiert werden. So sind z. B. Hochleistungs-Steckverbinder oder Hochspannungs-Hauptrelais, sowie Übertemperatur- oder andere Schutzeinrichtungen häufig system- und herstellerübergreifend einsetzbar. Die Komponentenindustrie benötigt genau diese Rahmenbedingungen, um frühzeitig Komponenten in hohen Stückzahlen wirtschaftlich fertigen zu können. Der vorliegende Fachvortrag stellt eine kleine Auswahl von vielseitig nutzbaren Komponenten für Hybridsysteme vor.
|
Uwe Hauck
Dipl.-Ing. (FH)
Leiter technisches Marketing für Relais und Module |
| 09:00 - 10:00
|
Komponenten für den industriellen Maschinenbau - Stand der Technik und zukünftige Ausrichtung
|
Die Wirkungsweise und die Vorteile der Komponenten werden an Beispielen von Hochstromsteckverbindern und EMV Filtern beschrieben. Ebenso werden die dazugehörigen Technologien kurz erläutert. |
Achim Pfeffer
Dipl.-Ing. (FH)
Global Product Manager für Industriesteckverbinder
Heiko Stauch
Dipl.-Ing.
Entwicklungs und Applikationsingenieur für Filterprodukte
|
| 11:30 - 12:30
|
Industrial Ethernet - Innovative Verbindungs- und Switchsysteme mit hoher
Übertragungssicherheit
|
Industrielle Netzwerktechnik im Überblick. In der heutigen Automatisierungstechnik werden verstärkt industrielle Ethernet Netzwerkstrukturen aufgebaut. Der Fachvortrag bietet unter anderem einen Ausblick auf intelligente, feldkonfektionierbare Steckverbinderkomponenten, Kabel, industrietaugliche Ethernet Switches sowie Komplettsysteme, die diesem Trend Rechnung tragen.
|
Bert Bergner
Dipl.-Ing. (TU)
Entwicklungsingenieur für Elektromechanik
|
| 11:30 - 12:15
|
Die Physik elektrischer Kontakte
|
In dem Fachvortrag wird ein Blick ins Innenleben eines elektrischen Kontaktes gewährt. Anhand neuester Simulationstechniken wird in Abhängigkeit von der Oberflächentopographie und des Schichtaufbaus das Entstehen der Mikro-Kontakte (a-Spots) sowie der dadurch resultierende Kontaktübergangswiderstand erklärt. Die Einflüsse unterschiedlicher Kontaktoberflächen und Federmaterialien auf die Steckverbinder Performance wird dargestellt.
|
Michael Leidner
Dipl. Physiker
Leiter Marketing Advanced Technology
|
| 13:15 - 14:00
|
Molded Interconnect Devices (MID) - Technologien im Vergleich
|
Die wesentlichen Technologien werden vorgestellt und bewertet. MID als räumliche spritzgegossene Schaltungsträger eröffnen eine völlig neue Dimension an flexibler Gestaltung und Integration von elektronischen Baugruppen.
|
Christian Köhler
Dipl. Physiker
Produktspezialist für MID, Antennen, Sockeltechnologien und thermische Lösungen
|
| 13:15 – 14:00
|
Relais für moderne Technologien in Anwendung und Verarbeitung
|
Steigende Materialpreise lassen die Kosten der elektromechanischen Relais unaufhaltsam ansteigen. Anhand von Beispielen wird gezeigt wie moderne Relais und entsprechendes Zubehör die Verarbeitungs - und Anwendungskosten senken können. Ein weiteres Beispiel zeigt die kosteneffektive Anwendung von Spezialrelais, an welche höchste Anforderungen beim Einsatz in Solarinvertern gestellt werden.
|
Rainer Eisinger
Dipl.-Ing. (FH)
Global Marketing Manager Relais
|
| 15:00 - 16:00
|
Mechatronische Komponenten
|
Im Spannungsfeld zwischen globalem Sourcing, Kosten und Lieferzeiten komplexer mechatronischer Komponenten hoher Fertigungstiefe hat das Produktdesign den Anforderungen der eingesetzten Fertigungsprozesse und der produktspezifischen Betriebsmittel angemessen Rechnung zu tragen. Dabei treten meist Konflikte zwischen funktionsbedingten Anforderungen, fertigungstechnischen Möglichkeiten und Materialien auf, die reduzierten Marktpreisen sowie Entwicklungs- und Lieferzeiten gegenüberstehen. Welchen Einfluss dies auf die Gestaltung mechatronischer Komponenten hat, wird anhand eines Produktes und dessen unterschiedlichen Lösungen dargestellt. Mold-Flow-Simulationen, die bei der Entwicklung ebenfalls zum Einsatz kommen, werden bei diesen Überlegungen mit einbezogen.
|
Karlheinz Glaser
Dipl.-Ing. (FH)
Manager Produktmarketing für integrierte Module
Günther Deimling
Dipl.-Ing. (TU) für Kunststofftechnik - Entwicklungsingenieur für Relais- und Steckverbinderbauteile
|
| 15:00 - 16:00 |
Technologien in der Elektronikfertigung
|
Vorgestellt werden Verarbeitungstechnologien für die Leiterplattenfertigung. Das Spektrum umfasst neben SMT-Bestückern und Nutzentrennern auch Anlagen zum Einpressen von Einzelstiften in Lötversion oder in lötfreier Technik sowie von Steckverbindern. Der wirtschaftliche Nutzen von anfänglich scheinbar höheren Investitionen wird dabei ebenfalls anhand einer "Applied-Cost" Rechnung vorgestellt.
|
Holger Nollek
Dipl.-Ing.
Leiter Global Application Tooling Division, Global Product Manager Einsetzmaschinen
|
